يكتب: Solder Paste, تكوين: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), نقطة الانصهار: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), نوع التدفق: Water Soluble,
يكتب: Wire Solder, تكوين: Sn60Pb40 (60/40), قطر الدائرة: 0.031" (0.79mm), نقطة الانصهار: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), نوع التدفق: No-Clean, Water Soluble,
يكتب: Wire Solder, تكوين: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), قطر الدائرة: 0.020" (0.51mm), نقطة الانصهار: 354°F (179°C), نوع التدفق: No-Clean, Water Soluble,
يكتب: Wire Solder, تكوين: Sn63Pb37 (63/37), قطر الدائرة: 0.020" (0.51mm), نقطة الانصهار: 361°F (183°C), نوع التدفق: No-Clean, Water Soluble, مقياس الأسلاك: 24 AWG, 25 SWG,
يكتب: Wire Solder, تكوين: In100 (100), قطر الدائرة: 0.031" (0.79mm), نقطة الانصهار: 315°F (157°C), مقياس الأسلاك: 20 AWG, 21 SWG,
يكتب: Solder Paste, تكوين: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), نقطة الانصهار: 281°F (138°C), نوع التدفق: No-Clean,
يكتب: Solder Paste, تكوين: Sn63Pb37 (63/37), نقطة الانصهار: 361°F (183°C), نوع التدفق: Water Soluble,
يكتب: Solder Paste, Two Part Mix, تكوين: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), نقطة الانصهار: 281°F (138°C), نوع التدفق: No-Clean,
يكتب: Wire Solder, تكوين: Sn60Pb40 (60/40), قطر الدائرة: 0.031" (0.79mm), نقطة الانصهار: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), نوع التدفق: No-Clean, Water Soluble, مقياس الأسلاك: 20 AWG, 22 SWG,
يكتب: Solder Paste, تكوين: Sn63Pb37 (63/37), نقطة الانصهار: 361°F (183°C), نوع التدفق: No-Clean,
يكتب: Solder Paste, تكوين: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), نقطة الانصهار: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), نوع التدفق: No-Clean,
يكتب: Solder Sphere, تكوين: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), قطر الدائرة: 0.008" (0.20mm), نقطة الانصهار: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
يكتب: Wire Solder, تكوين: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), قطر الدائرة: 0.031" (0.79mm), نقطة الانصهار: 354°F (179°C), نوع التدفق: No-Clean, Water Soluble, مقياس الأسلاك: 20 AWG, 22 SWG,
يكتب: Wire Solder, تكوين: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), قطر الدائرة: 0.020" (0.51mm), نقطة الانصهار: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), نوع التدفق: No-Clean, مقياس الأسلاك: 24 AWG, 25 SWG,
يكتب: Solder Sphere, تكوين: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), قطر الدائرة: 0.016" (0.40mm), نقطة الانصهار: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
يكتب: Wire Solder, تكوين: Sn63Pb37 (63/37), قطر الدائرة: 0.031" (0.79mm), نقطة الانصهار: 361°F (183°C), نوع التدفق: No-Clean, Water Soluble, مقياس الأسلاك: 20 AWG, 22 SWG,
يكتب: Solder Sphere, تكوين: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), قطر الدائرة: 0.024" (0.61mm), نقطة الانصهار: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
يكتب: Wire Solder, تكوين: Sn60Pb40 (60/40), قطر الدائرة: 0.015" (0.38mm), نقطة الانصهار: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), نوع التدفق: No-Clean, Water Soluble, مقياس الأسلاك: 27 AWG, 28 SWG,
يكتب: Wire Solder, تكوين: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), قطر الدائرة: 0.015" (0.38mm), نقطة الانصهار: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), نوع التدفق: No-Clean, Water Soluble,
يكتب: Wire Solder, تكوين: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), قطر الدائرة: 0.015" (0.38mm), نقطة الانصهار: 441°F (227°C), نوع التدفق: No-Clean, Water Soluble, مقياس الأسلاك: 27 AWG, 28 SWG,
يكتب: Solder Sphere, تكوين: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), قطر الدائرة: 0.020" (0.51mm), نقطة الانصهار: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
يكتب: Wire Solder, تكوين: Sn63Pb36.65Sb0.35 (63/36.65/0.35), قطر الدائرة: 0.020" (0.51mm), نقطة الانصهار: 361°F (183°C), نوع التدفق: Rosin Activated (RA), مقياس الأسلاك: 24 AWG, 25 SWG,
يكتب: Solder Paste, تكوين: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1), نقطة الانصهار: 284°F (140°C), نوع التدفق: No-Clean,
يكتب: Wire Solder, تكوين: Sn63Pb37 (63/37), قطر الدائرة: 0.020" (0.51mm), نقطة الانصهار: 361°F (183°C), نوع التدفق: No-Clean, مقياس الأسلاك: 24 AWG, 25 SWG,
